BONDexpo - Die Fachmesse für industrielle Klebetechnologie

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Messe BONDexpo - Die Fachmesse für industrielle Klebetechnologie
Die Messe BONDexpo Stuttgart ist die Fachmesse für industrielle Klebetechnologie.
Mehr als 100 Aussteller präsentieren auf der BONDexpo Messe Stuttgart einen umfangreichen Querschnitt durch die gesamte Welt des industriellen Klebens. Das Spektrum beginnt beim Rohstoff über die Vorbehandlung von Materialien beispielsweise mittels neuer Plasmasysteme bis hin zum Aushärten von lichthärtenden Klebstoffen.
Die BONDexpo Stuttgart gibt Auskunft über den Stand der Technik und Einblick in die Zukunft des Klebens und wird von einem umfangreichen Forumprogramm abgerundet.
Basis-Informationen
Termine:
13.09.2010 - 16.09.2010

Messeort:
Neue Messe Stuttgart
Flughafenrandstraße
70629 Stuttgart


Turnus: Jährlich
Zutritt: Nur für Fachbesucher

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  • Detail-Informationen
    Angebot: Vergussmassen, Verbundmaterialien, Fügetechniken, Klebetechniken, kleben, verbinden, abdichten, dämmen,
    Öffnungszeiten: täglich von 09:00 Uhr bis 17:00 Uhr
    Eintrittspreise: Tageskarte: 25,00 EUR
    Tageskarte ermäßigt: 15,00 EUR*
    2-Tageskarte: 40,00 EUR

    * gilt für Schüler, Studenten und sonstige Berechtigte mit Ausweis
      Anzeigen:
    Aussteller-Informationen
    Standmiete: Standmiete:
    Reihenstand: 170,00 EUR/m²
    Eckstand: 190,00 EUR/m²
    Kopfstand: 200,00 EUR/m²
    Blockstand: 210,00 EUR/m²
    Alle Preise zzgl. MwSt.
    Veranstalter: P. E. Schall GmbH & Co. KG
    Gustav-Werner-Str. 6
    72636 Frickenhausen
    Telefon: +49-7025-9206-0
    Fax: +49-7025-9206-620

    info@schall-messen.de
    www.schall-messen.de
    Branche: Dichtungs- und Klebetechnik 
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