BONDexpo 2010 - Die Fachmesse für industrielle Klebetechnologie

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Messe BONDexpo - Die Fachmesse für industrielle Klebetechnologie
Die Messe BONDexpo Stuttgart ist die Fachmesse für industrielle Klebetechnologie.
Mehr als 100 Aussteller präsentieren auf der BONDexpo Messe Stuttgart einen umfangreichen Querschnitt durch die gesamte Welt des industriellen Klebens. Das Spektrum beginnt beim Rohstoff über die Vorbehandlung von Materialien beispielsweise mittels neuer Plasmasysteme bis hin zum Aushärten von lichthärtenden Klebstoffen.
Die BONDexpo Stuttgart gibt Auskunft über den Stand der Technik und Einblick in die Zukunft des Klebens und wird von einem umfangreichen Forumprogramm abgerundet.
Messebewertung
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Basis-Informationen
Termine:
13.09.2010 - 16.09.2010

Messeort:
Neue Messe Stuttgart
Flughafenrandstraße
70629 Stuttgart


Turnus:
Jährlich

Zutritt:
Nur für Fachbesucher
Detail-Informationen
Angebot: Vergussmassen, Verbundmaterialien, Fügetechniken, Klebetechniken, kleben, verbinden, abdichten, dämmen,
Öffnungszeiten: täglich von 09:00 Uhr bis 17:00 Uhr
Eintrittspreise: Tageskarte: 25,00 EUR
Tageskarte ermäßigt: 15,00 EUR*
2-Tageskarte: 40,00 EUR

* gilt für Schüler, Studenten und sonstige Berechtigte mit Ausweis
  Anzeigen:
Aussteller-Informationen
Standmiete: Standfläche:
Reihenstand: 170,00 EUR/m²
Eckstand: 190,00 EUR/m²
Kopfstand: 200,00 EUR/m²
Blockstand: 210,00 EUR/m²
zusätzliche Gebühren & Angaben:
Pflichteintrag: 495,00 EUR
AUMA-Gebühr: 0,60 EUR/m²
Alle Preise zzgl. MwSt.
Veranstalter: P. E. Schall GmbH & Co. KG
Gustav-Werner-Str. 6
72636 Frickenhausen
Telefon: +49-7025-9206-0
Fax: +49-7025-9206-620

info@schall-messen.de
www.schall-messen.de
Branche: Dichtungs- und Klebetechnik 
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