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Messe Stuttgart - BONDexpo und Motek verzeichnen schon 700 Aussteller-Anmeldungen
02.03.2010, 09:28 Uhr
Bereits jetzt und somit 7 Monate vor Messebeginn verzeichnet die P. E. Schall GmbH & Co. KG als Veranstalter der vom 13. bis 16. September 2010 stattfindenden Fachmessen BONDexpo und Motek rund 700 Aussteller-Anmeldungen.
Die Motek - Internationale Fachmesse für Montage und Handhabungstechnik und auch die BONDexpo – Fachmesse für industrielle Klebetechnologie, die jedes Jahr in den Hallen der Messe Stuttgart stattfinden, entwickeln sich schon zum Jahresbeginn 2010 äußerst dynamisch und werden damit ihrem Ruf als weltweit führende Trend-Barometer erneut gerecht.
Mit aktuell 620 Ausstellern und 24.000 m² Nettofläche sowie 55 Ausstellern und 1.400 m² Nettofläche sind die beiden Fachmessen auf sehr gutem Weg und werden bis zur Veranstaltung im Herbst 2010, so sind sich die Veranstalter sicher, wohl wieder die 1000er Marke knacken.
Die Aussteller präsentieren auf der BONDexpo in den Hallen der Messe Stuttgart einen umfangreichen Querschnitt durch die gesamte Welt des industriellen Klebens. Das Spektrum beginnt beim Rohstoff über die Vorbehandlung von Materialien beispielsweise mittels neuer Plasmasysteme bis hin zum Aushärten von lichthärtenden Klebstoffen.
Auf der Motek geht es in den Hallen der Messe Stuttgart um Produkte und Dienstleistungen in den Bereichen Produktions- und Montageautomatisierung, Zuführtechnik und Materialfluss, Rationalisierung durch Handhabungstechnik und Industrial Handling.
Ein interessantes Kongressprogramm mit zukunftsweisenden Vorträgen zu aktuellen Themen gibt einen Ausblick auf die zukünftige Entwicklungen und ergänzt das Angebotsspektrum der BONDexpo und der Motek in den Hallen der Messe Stuttgart.
Die Messe Stuttgart öffnet ihre Tore für die BONDexpo und die Motek vom 13. bis 16. September 2010, täglich von 09:00 Uhr bis 17:00 Uhr. Die Tageskarte kostet 25,00 EUR, die 2-Tageskarte 40,00 EUR und Schüler, Studenten und sonstige Berechtigte mit Ausweis zahlen 15,00 EUR für ein Tagesticket.
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