BONDexpo

Die Messe BONDexpo Stuttgart ist die internationale Fachmesse für Klebtechnologie. Zahlreiche Aussteller präsentieren sich auf der BONDexpo Messe Stuttgart zeigen den aktuellen Stand der Technik und die Zukunft der wirtschaftlichen Kleb-, Füge- und Verbindungstechnik. Mit der klaren und konsequenten Ausrichtung auf die Prozesskette Fügen und Verbinden durch Kleben, Vergießen, Dichten und Schäumen werden auf der Klebetechnik-Messe für die aktuellen und künftigen Herausforderungen im Bereich des Fügens und Verbindens verschiedenster Materialien wirtschaftliche Detail- und Systemlösungen angeboten. Das Angebotsspektrum umfasst dabei Rohstoffe für Kleb- und Dichtstoffe, Maschinen, Anlagen und Zubehör für die klebstoffherstellende und klebstoffverarbeitende Industrie, Kleb- und Dichtstoffe, sowie Dichtungs-, Prüf- und Messtechnik. Das umfangreiche Rahmenprogramm bietet darüber hinaus im Fachforum und verschiedenen interessanten Vorträgen und Workshops wertvolle Informationen und Best Practice, die nah am industriellen Praxis-Alltag gezeigt werden und bietet außerdem ausreichend Gelegenheit, zum Austausch von aktuellen Themen und Produkten der Produktions- und Montageautomatisierung. Die BONDexpo Stuttgart läuft parallel zur Motek, der internationalen Fachmesse für Montage-, Handhabungstechnik und Automation.