Die
SMTconnect (07. bis 09. Mai 2019), die einzige Veranstaltung in Europa, welche die Systemintegration in der Mikroelektronik mit einem ganzheitlichen Ansatz betrachtet, bietet den Teilnehmern in Nürnberg ein vielfältiges Programmangebot.
Der EMS Park, der in seiner naturnahen und offenen Gestaltung an einen Park erinnern soll und mit Fokus auf Networkingmöglichkeiten konzipiert wurde, nimmt Gestalt an. Bisher haben sich unter anderem die Unternehmen Hekatron Technik GmbH, Hinrichs Elektronik GmbH, TechniSat Digital GmbH sowie RAWE Electronic GmbH als Aussteller für diese Sonderaktionsfläche angemeldet.
Der EMS Park bietet außerdem eine Speakers` Corner, auf dem Aussteller ihre Themen und Lösungen vorstellen können. Das Programm hierzu, sowie auch die Vorträge der Foren, sind unter smtconnect.com/forum zu finden. Das Messeforum hat in diesem Jahr ebenfalls einen Beitrag zum Thema EMS anzubieten. Herr Allois Mahr von der Zollner Elektronik AG hält am 07.05. um 13:15 Uhr einen Vortrag mit dem Titel: „Digitale Transformation in der modernen Elektronikproduktion“.
Neben dem EMS Park wird Besuchern die Sonderaktionsfläche „PCB meets Components“ mit Ausstellern rund um die Themen Leiterplatten, Bauelemente und Materialien geboten. Des Weiteren können sie sich auf dem Newcomer Pavilion einen Überblick über verschiedene Branchen- oder Veranstaltungsneulinge verschaffen und wertvolle Kontakte knüpfen.
Cluster Mechatronik & Automation:
Das Motto des diesjährigen Clustergemeinschaftsstandes lautet „Digitalisierung und Robotik für die EMS-Branche“. Im Fokus stehen bei diesem Thema, welches sich mit der Zukunft der Elektronikfertigung in Europa befasst, der Erfahrungsaustausch und die Diskussion auf Augenhöhe. Der Clustergemeinschaftsstand 5-113 lädt am Mittwoch und am Donnerstag, jeweils von 09:30 bis 10:30 Uhr zum sogenannten „Bestückerfrühstück“ ein. Während am Mittwoch Themen rund um Einkauf und Beschaffung im Vordergrund stehen, geht es am Donnerstag um Organisation und Prozesse.
Produktion live erleben – die Fertigungslinie „Future Packaging“:
Die vom Fraunhofer IZM organisierte Fertigungslinie „Future Packaging“ in Halle 5, Stand 5-434, steht 2019 unter dem Motto „Get In The Ring – Wir stellen uns den Herausforderungen an die moderne Fertigung“. „Die Linie möchte den Besuchern der SMTconnect 2019 vor Ort „hands-on" zeigen, wie ein Höchstmaß an Effizienz, Prozess- und Technologierobustheit bei einem gleichzeitigen Maximum an Flexibilität realisiert werden kann. Jeder unserer Teilnehmer ist sich seiner Verantwortung gegenüber seinen Kunden bewusst, interaktiv in engem Kontakt mit ihnen, die Aufgabenstellungen des Marktes zu lösen“, fasst Herr Ulf Oestermann vom Fraunhofer IZM die diesjährige Fertigungslinie zusammen.
Besucher können hier alle Produktionsschritte „live“ erleben und mit Fachexperten über Fragestellungen und Herausforderungen diskutieren. Der Gemeinschaftsstand Future Packaging beherbergt auf seinen 1.000 qm neben der Fertigungslinie auch eine Vielzahl an Mitausstellern, Unterstützern und Sponsoren.
Die Besten ihres Fachs – der IPC Handlötwettbewerb:
Beim jährlichen Handlötwettbewerb der IPC – Association Connecting Electronics Industries aus den USA, haben Lötprofis und auch Young Professionals an allen drei Messetagen die Möglichkeit, ihr Können unter Beweis zu stellen. Sie treten zum manuellen Löten komplexer Leiterplatten gegeneinander an und werden vor allem im Hinblick auf Geschwindigkeit und Präzision bewertet.
Der Sieger des Profiwettbewerbs gewinnt auch eine Reise zur Weltmeisterschaft im Handlöten, die 2019 in München stattfinden wird.
Die
Messe Nürnberg öffnet ihre Tore für die SMTconnect 2019 vom 07. bis 09. Mai.
Städteübersicht für weitere
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Kontakt:Mesago Messe Frankfurt GmbH, Petra Buss, Tel.: +49-(0)711-61946-38, E-Mail: petra.buss@mesago.com