Vom 10. bis 13. Oktober 2011 dreht auf dem Gelände der Messe Stuttgart wieder alles rund um Montage- und Handhabungstechnik sowie Automation und industrielle Klebetechnologie auf den gemeinsam stattfindenden Fachmessen BONDexpo und Motek.

Schon jetzt, rund 3 Monate nach dem Ende der diesjährigen Ausgabe, ist das Messeduo, dass auch im kommenden Jahr wieder in den Hallen der Messe Stuttgart stattfinden wird, auf Erfolgskurs.

Bereits 75% der zur 4. BONDexpo belegten Ausstellungsfläche sind bereits jetzt schon wieder gebucht, so stimmen die Daten, 9 Monate vor der nächsten BONDexpo sehr zuversichtlich, die dann 5. BONDexpo mit einem neuen Teilnehmerrekord eröffnen zu können.

Für Rainer Bachert, Projektleiter der Motek, wird der Boom der Branche zu einem Boom für die Motek im kommenden Jahr. „Wir haben jetzt schon 500 Aussteller und diese haben über 65% der letztmaligen Ausstellungsfläche gebucht.“ Aus diesem Grund beginnt das Motek-Team noch in diesem Monat mit der Aufplanung der Hallen 1, 3, 5, 7 und 9 der Messe Stuttgart.

Die Aussteller der BONDexpo präsentieren einen umfangreichen Querschnitt durch die gesamte Welt des industriellen Klebens. Das Spektrum beginnt beim Rohstoff über die Vorbehandlung von Materialien beispielsweise mittels neuer Plasmasysteme bis hin zum Aushärten von lichthärtenden Klebstoffen.

Auf der Motek zeigen die Aussteller in den Hallen der Messe Stuttgart Produkte und Dienstleistungen in den Bereichen Produktions- und Montageautomatisierung, Zuführtechnik und Materialfluss, Rationalisierung durch Handhabungstechnik und Industrial Handling.

Die Messe Stuttgart öffnet ihre Tore für die BONDexpo und die Motek vom 10. bis 13. Oktober 2011, täglich von 09:00 Uhr bis 17:00 Uhr.

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